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      回流焊工藝為什么測試溫度曲線

      來源: 安徽廣晟德 人氣:328 發表時間:2022/07/13 10:42:01

      回流焊工藝為什么要測試溫度曲線?回流焊接工藝的表現形式主要為回流焊溫度曲線,它能實時記錄回流焊、波峰焊過程中的PCB測試點的溫度曲線,檢查PCB上溫度分布情況,同時檢測加熱設備隧道內的縱橫向溫度分布特性,以便于產品的工藝調試。

      SMT回流焊生產線 .jpg


      回流焊溫度曲線主要測量升溫速度、峰值溫度等幾大參數:

      回流焊溫度曲線.jpg


      1、如果升溫斜率速度太快,一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件和造成PCB變形。另一方面,焊膏中的熔劑揮發速度太快,容易濺出金屬成分,產生錫珠。


      2、焊接時峰值溫度要高于焊料熔化溫度30℃-40℃,以保證焊料的潤濕性及在一定時間內能完成焊接工作,溫度不適當會導致元器件焊接質量差,甚至損壞元件。因此在新產品的生產過程中,應反反復調整爐溫,并得到一條滿意的焊接溫度曲線。


      回流焊工藝是整個SMT工藝的核心,SMT工藝前端如果有工藝缺陷,最終都會集中表現在回流焊接中,所以回流焊接工藝必須合理可行,不然前面任何工藝流程都將失去意義。由于回流焊溫度曲線是回流焊工藝主要表現形式,回流焊工藝就是整個SMT生產工藝中主要表現形式,所以回流焊溫度曲線的好壞直接體現出了smt生產工藝的好壞。

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