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      回流焊回流區的作用原理

      來源: 安徽廣晟德 人氣:1114 發表時間:2022/06/27 11:08:59

      在回流焊中回流區是最后升溫區,它的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?;钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上,廣晟德這里分享一下回流焊回流區的作用原理。

      L8 八溫區回流焊.jpg

       

      有鉛回流焊峰值溫度范圍是205~230°C,無鉛回流焊峰值溫度在250℃左右,這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C,或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。

      回流焊加熱原理.jpg

       

      回流焊在回流階段,溫度繼續升高越過回流線(183℃),錫膏融化并發生潤濕反應,開始生成金屬間化合物層。到達最高溫度(有鉛線路板215 ℃左右,無鉛線路板250℃左右),然后開始降溫,落到回流線以下,焊錫凝固?;亓鲄^同樣應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊。

       

      回流焊的回流區,它的最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。在回流區的時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒最好,過長的回流時間和較高溫度,會造成金屬間化合物層增厚,影響焊點的長期可靠性。


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