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      波峰焊設備參數設置和溫度控制要求

      來源: 廣晟德 人氣:35 發表時間:2022/07/18 10:26:31

      波峰焊是將熔化的焊料,經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。線路板波峰焊接質量是由波峰焊參數設置來決定的,廣晟德這里分享一下波峰焊設備參數設置和溫度控制要求。


      波峰焊工藝視頻講解


      一、波峰焊設備工藝參數設置


      1、定義:焊點預熱溫度均指產品上的實際溫度,波峰焊預熱溫度設定值以獲得合格波峰焊曲線時 設定溫度為準。

      2、有鉛波峰焊錫爐溫度控制在245±5℃,測溫曲線 PCB 板上焊點溫度的最低值為 215; 無鉛錫爐溫度控制在 265±5℃,PCB 板上焊點溫度最低值為 235℃。

      3、如客戶或產品對溫度曲線參數有單獨規定和要求,應根據公司波峰焊機的實際性能與客戶協商確定的標準,以滿足客戶和產品的要求。

      1) 浸錫時間為:波峰 1 控制在 0.3~1 秒,波峰 2 控制在 2~3 秒;

      2)傳送速度為:0.7~1.5 米/分鐘;

      3)夾送傾角為:4~6 度;

      4)助焊劑噴霧壓力為:

      5)針閥壓力為:2~4Pa;

      6)除以上參數設置標準范圍外,如客戶對其產品有特殊制定要求則由工藝工程師在產品作業指導書上依其規定指明執行。

      波峰焊溫度曲線.png


      二、波峰焊溫度曲線參數控制要求


      1、如果在測量溫度曲線時使用的 PCB 板為產品的原型板,則所測地溫度比相應的助焊劑廠家推薦的范圍高 10~15℃.所謂樣板,圓形板尺寸太小或板太薄而無法容下或承受測試儀而另選用的PCB板。

      2、對于焊點面有SMT元件(印膠或點膠) 不需要用波峰焊模具的產品,焊點面浸錫前實測預熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制小于 150℃.

      3、對于使用二個波峰的產品,波峰1與波峰2之間的下降溫度值:有鉛控制在 170℃以上;無鉛控 200℃以上,防止二次焊接。

      4、對于有鉛產品焊接后采用自然風冷卻,對于無鉛產品焊接后采用制冷壓縮機強制制冷,焊接后冷卻要求:

      1) 每日實測溫度曲線最高溫度下降到 200℃之間的下降速率控制在 8℃/S 以上。

      2) PCB 板過完波峰 30 秒(約在波峰出口出處位置) 焊點溫度控制在 140℃以下。

      3) 制冷出風口風速必須控制在 2.0—4.0M/S.4) 對制冷壓縮機制冷溫度設備探頭顯示溫度控制在 15℃以下。

      5、測試技術員所測試溫度曲線中應標識以下數據:

      1) 焊點面標準預熱溫度的時間和浸錫前預熱最高溫度;

      2) 焊點面最高過波峰溫度;

      3) 焊點面浸錫時間;

      4) 焊接后冷卻溫度下降的斜率;


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