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      回流焊接產品缺陷名詞解釋

      來源: 安徽廣晟德 人氣:809 發表時間:2021/11/03 20:21:59

      電子產品線路板在過完回流焊后由于各種原因(回流焊設備原因,線路板原因,工人操作原因,錫膏原因,貼片機原因等等)經常會看到有部分的產品出現各種的不良缺陷,這些缺陷對于剛入行的的人員還不是太懂都有哪些缺陷,廣晟德回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊接產品缺陷名詞解釋。

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      一、虛焊:SMT元件末端回流焊點高度最小為元件可焊端寬度的75%或焊盤寬度的75%.最小焊點高度為焊錫高度加可焊端高度的25%.焊接面焊點浸潤至少270度。需要焊接的引腳或焊盤焊錫填充不足。

       

      二、連焊:回流焊后線路板元件的焊錫在毗鄰的不同導線或元件間形成橋連 。焊錫在導體間的非正常連接。

       

      三、冷焊:回流焊后SMT元件上的焊錫膏回流不完全,未完全融化。

       

      四、助焊劑過多:回流焊后的線路板上有需清洗焊劑的殘留物。

       

      五、多膠:線路板焊盤和待焊區有膠使焊接寬度減少50%或未形成焊點。

       

      六、過焊:焊點高度可以超出焊盤爬伸至金屬度層頂端但不可接觸元件本體。

       

      七、膠不足:線路板上的紅膠太少導致元件掉。

       

      八、溢錫:溢出的焊錫違反最小電氣間隙。

       

      九、錫球:線路板上直徑大于0.13mm粘附的錫球或距離導線0.13mm粘附的焊錫球。焊錫球違反最小電氣間隙。600平方毫米內多于5個焊錫球。

       

      十、焊盤脫落:在線路板導線、焊盤與基材之間有分離。

       

      十一、不潤濕:SMT元件與線路板焊點形成表面的球狀或珠粒狀物。

       

      十二、開焊:焊盤沒有焊錫填充致使元件與焊盤未焊接。

       

      十三、方向偏離/未對準:側面偏移大于元件可焊寬度的50%或焊盤寬度的50%中的較小者。末端偏移超出焊盤。側面偏移大于引腳寬度的50%或0.5mm中的較小者。

       

      十四、少件/丟件:應有元件的焊盤上無元件。

       

      十五、墓碑:線路板上的片式元件末端翹起。

       

      十六、側立:片式元件側面翹起。

       

      十七、翻轉:片式元件貼裝顛倒。

       

      十八、反向:有極性的SMT元件極性元件方向放反。

       

      十九、彎形:元件的一個或多個引腳變形、扭曲。

       

      二十、破損:回流焊后SMT元件表面有壓痕、刻痕、裂縫。

       

      二十一、剝落:回流焊后SMT元件的鍍層導致陶瓷暴露。

       

      二十二、起皮:回流焊后PCB或Flex表皮起泡。

       

      二十三、多件:有多余的元件在PCB板上。

       

      三十三、腐蝕:在金屬表面或安裝件上有銹斑或有侵蝕。

       

      三十四、撕裂:揉性印刷板出現缺口或撕裂。

       

      三十五、不平齊:元件引腳或插頭探針不齊導致焊接缺陷。

       

      三十六、污點:在鍍金片上有焊錫、合金等痕跡。

       

      三十六、錯件:smt元件安裝或貼裝錯誤。


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